Cuộc đua HBM4: Samsung, SK Hynix, Micron chuyển trọng tâm từ phát triển sang năng lực sản xuất

Cuộc đua công nghệ bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ tư (HBM4) đã bước vào giai đoạn mới khi cả ba ông lớn Samsung Electronics, SK Hynix và Micron Technology đều bắt đầu cung cấp sản phẩm cho khách hàng. Trọng tâm cạnh tranh hiện nay không còn là thiết kế chip mà là tỷ lệ đạt (yield), chất lượng và năng lực cung ứng số lượng lớn.

Theo thông tin từ hội nghị nhà đầu tư ngày 28/7/2026 của SK Hynix và các dữ liệu trước đó từ Samsung và Micron, cả ba nhà sản xuất đều đã vượt qua giai đoạn chứng nhận khách hàng và đang đẩy mạnh sản xuất hàng loạt HBM4. Dưới đây là so sánh chi tiết tình hình của từng công ty.

So sánh năng lực sản xuất HBM4 của ba ông lớn

Lưu ý: Do các chỉ số công bố khác nhau về thời kỳ kế toán và cơ cấu sản phẩm khách hàng, việc so sánh trực tiếp mức độ sản xuất giữa ba công ty là khó khăn. Tuy nhiên, xu hướng chung cho thấy cả ba đều đã bước vào giai đoạn cung ứng thương mại.

SK Hynix: Tỷ lệ đạt và chất lượng tiến sát HBM3E

Trong hội nghị nhà đầu tư công bố kết quả quý II/2026 diễn ra ngày 28/7, SK Hynix thông báo đã bắt đầu cung cấp HBM4 sản xuất hàng loạt cho các khách hàng chính. Công ty nhấn mạnh: “Năng lực cạnh tranh HBM chỉ hoàn thiện khi đáp ứng được hiệu suất khách hàng yêu cầu, đồng thời có khả năng cung ứng số lượng lớn với tỷ lệ đạt và chất lượng ổn định.”

Theo SK Hynix, tỷ lệ đạt và chất lượng HBM4 hiện tại đã tiệm cận mức của HBM3E – thế hệ trước đã ở giai đoạn trưởng thành. Doanh nghiệp này đang mở rộng năng lực cung ứng một cách ổn định và có kế hoạch tăng mạnh sản lượng trong nửa cuối năm 2026. Với thế hệ kế tiếp HBM4E, SK Hynix đã gửi mẫu cho khách hàng chủ chốt trong nửa đầu năm và đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt vào năm 2027.

Samsung: Dẫn đầu về thời điểm xuất xưởng

Samsung Electronics là công ty đầu tiên trên thế giới bắt đầu xuất xưởng HBM4 sản xuất hàng loạt từ tháng 2/2026. Hãng đang mở rộng năng lực sản xuất HBM4 và đặt mục tiêu doanh thu HBM năm 2026 tăng gấp 3 lần so với năm 2025. Trước đó, vào tháng 5/2026, Samsung đã cung cấp mẫu HBM4E 12 tầng cho khách hàng toàn cầu.

Samsung vừa công bố kết quả kinh doanh sơ bộ quý II/2026 với doanh thu 171 nghìn tỷ won và lợi nhuận hoạt động 89.4 nghìn tỷ won. Giới phân tích đang chờ đợi hội nghị nhà đầu tư công bố kết quả chính thức trong cùng ngày 29/7 để có thông tin chi tiết về tình hình xuất khẩu HBM4 và kế hoạch mở rộng sản xuất.

Micron: Doanh thu ấn tượng và tốc độ mở rộng nhanh

Micron Technology đã đưa ra những con số cụ thể về doanh thu HBM4. Trong hội nghị nhà đầu tư quý tài chính III/2026 (kết thúc trước tháng 6/2026), Micron cho biết doanh thu HBM4 đã vượt 1 tỷ USD (khoảng 1.45 nghìn tỷ won). Tốc độ mở rộng sản xuất HBM4 12 tầng nhanh gấp đôi so với HBM3E 12 tầng và công ty dự kiến tỷ lệ đạt sẽ trưởng thành nhanh hơn so với thế hệ trước. Nhờ doanh số HBM4 tăng mạnh, biên lợi nhuận hoạt động quý tài chính III của Micron đạt 80.4% theo GAAP.

Triển vọng HBM4E và cuộc đua tiếp theo

Bên cạnh HBM4, các nhà sản xuất đã bắt đầu phát triển thế hệ kế tiếp HBM4E. Samsung đã cung cấp mẫu 12 tầng từ tháng 5/2026, trong khi SK Hynix cũng gửi mẫu cho khách hàng chủ chốt và đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt vào năm 2027. Điều này cho thấy cuộc đua không chỉ dừng lại ở HBM4 mà đã lan sang thế hệ tương lai.

Ý nghĩa đối với thị trường Việt Nam

Việt Nam đóng vai trò quan trọng trong chuỗi cung ứng bộ nhớ toàn cầu khi là nơi đặt các nhà máy lắp ráp và kiểm tra của Samsung Electronics (Samsung Electronics Việt Nam) và SK Hynix (nhà máy tại Bắc Ninh). Sự cạnh tranh gay gắt trong sản xuất HBM4 tại Hàn Quốc và Mỹ sẽ thúc đẩy nhu cầu về nhân lực, công nghệ và chuỗi cung ứng phụ trợ tại Việt Nam. Các doanh nghiệp trong nước hoạt động trong lĩnh vực điện tử và bán dẫn có thể hưởng lợi từ việc mở rộng sản xuất của các ông lớn này.

Ảnh: byunghyun lee / Pexels