Ngày 23/6, Chủ tịch điều hành Samsung Electronics Jay Y. Lee đã đến thăm cơ sở Cheonan lần đầu tiên sau hơn ba năm để kiểm tra hoạt động đóng gói bộ nhớ băng thông cao (HBM), khi cuộc cạnh tranh trong thị trường chip AI ngày càng gay gắt. Ông đã tham quan các dây chuyền sản xuất C1 và C2 tại khuôn viên Cheonan, cách Seoul khoảng 53 dặm về phía nam, theo thông báo của Samsung Electronics.

Kiểm tra dây chuyền HBM và kế hoạch sản xuất

Sau khi nghe báo cáo về hoạt động của nhà máy, kế hoạch sản xuất và phát triển công nghệ, Jay Y. Lee đã mặc đồ bảo hộ sạch và kiểm tra dây chuyền đóng gói HBM. Ông xem xét năng lực sản xuất và hệ thống kiểm soát chất lượng của hoạt động này. Cơ sở Cheonan là trung tâm sản xuất chính cho quy trình xử lý cuối và đóng gói tiên tiến HBM của Samsung.

HBM được tạo ra bằng cách xếp chồng nhiều chip nhớ truy cập ngẫu nhiên động (DRAM) theo chiều dọc và kết nối chúng để cung cấp tốc độ truyền dữ liệu cao cần thiết cho các bộ tăng tốc AI. Không giống như các sản phẩm bộ nhớ thông thường, hiệu suất và năng suất sản xuất HBM phụ thuộc nhiều vào đóng gói tiên tiến, bao gồm các quy trình kết nối, lắp ráp và kiểm tra các chip xếp chồng.

Samsung tăng tốc HBM4 và HBM4E sau khi bị SK hynix bỏ lại

Chuyến thăm của Lee diễn ra khi Samsung tìm cách củng cố vị thế trong thế hệ HBM tiếp theo sau khi tụt lại phía sau SK hynix trên thị trường HBM3 và HBM3E. Samsung bắt đầu sản xuất hàng loạt và thương mại hóa HBM4 thế hệ thứ sáu vào tháng 2, mô tả đây là lần đầu tiên trong ngành. Công ty tiếp tục gửi mẫu HBM4E 12 lớp, sản phẩm thế hệ thứ bảy, cho các khách hàng toàn cầu lớn vào tháng 5.

Theo các nguồn tin trong ngành, doanh số HBM4 của Samsung đã vượt 1 tỷ USD sau khoảng bốn tháng kể từ khi bắt đầu giao hàng. Doanh số dự kiến vượt 1,2 tỷ USD vào cuối tháng 6. Một số ước tính trong ngành dự báo doanh thu HBM4 của Samsung có thể vượt 10 tỷ USD vào cuối năm 2026 khi công ty mở rộng sản xuất. Samsung chưa xác nhận công khai các con số doanh số này.

Công ty cho biết họ kỳ vọng tổng doanh số HBM trong năm nay sẽ tăng hơn gấp ba lần so với năm 2025. Các nhà quan sát thị trường cho rằng SK hynix duy trì lợi thế ở các thế hệ HBM trước, đặc biệt thông qua mối quan hệ cung ứng với Nvidia. Họ cho rằng bối cảnh cạnh tranh có thể thay đổi khi Samsung mở rộng sản xuất HBM4 và nhiều công ty công nghệ phát triển bộ tăng tốc AI của riêng họ.

Danh mục bộ nhớ toàn diện giúp Samsung phục vụ nhiều thị trường AI

Danh mục bán dẫn rộng của Samsung, bao gồm bộ nhớ, chip logic, sản xuất theo hợp đồng và đóng gói tiên tiến, có thể giúp công ty phục vụ Nvidia, các nhà thiết kế chip khác và các nhà vận hành trung tâm dữ liệu siêu quy mô đang phát triển hệ thống AI tùy chỉnh. Một quan chức trong ngành cho biết khả năng cạnh tranh của Samsung có thể trở nên rõ ràng hơn khi các công ty như Google, Meta và Microsoft tăng cường phát triển chip AI nội bộ.

Cũng trong ngày 23/6, Samsung công bố giải pháp Universal Flash Storage 5.0 (UFS 5.0) khi tìm cách mở rộng kinh doanh bộ nhớ ra ngoài máy chủ AI và vào các thiết bị có khả năng chạy ứng dụng AI cục bộ. Công ty cho biết sản phẩm lưu trữ mới đạt tốc độ truyền dữ liệu lên tới 10,8 gigabyte mỗi giây, gấp đôi tốc độ đọc tuần tự của công nghệ UFS 4.1 thế hệ trước. Hiệu suất năng lượng của sản phẩm được cải thiện hơn 40% so với UFS 4.1, giúp điện thoại thông minh, thiết bị đeo và sản phẩm thực tế mở rộng chạy ứng dụng AI trong khi giảm tiêu thụ pin. Samsung có kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt sản phẩm UFS 5.0 trong quý IV, với dung lượng lên tới 1 terabyte.

Các quan chức trong ngành cho rằng HBM4 và UFS 5.0 thể hiện chiến lược của Samsung trong việc cung cấp sản phẩm bộ nhớ cho cả cơ sở hạ tầng AI đám mây và thiết bị tiêu dùng chạy ứng dụng AI. "Trong kỷ nguyên AI, một danh mục bộ nhớ toàn diện đang trở nên quan trọng hơn khả năng cạnh tranh ở bất kỳ sản phẩm đơn lẻ nào," một quan chức trong ngành nhận định. Quan chức này cho biết sự tiến bộ của Samsung trong HBM4 và UFS 5.0 có thể củng cố khả năng phục vụ các thị trường từ trung tâm dữ liệu AI đến điện thoại thông minh và thiết bị thực tế mở rộng.

Theo UPI

Ảnh: Tama66 / Pixabay