知芯半导体 (义乌) Co., Ltd. (gọi tắt là 知芯半导体) đã xây dựng thành công nền tảng tự chủ hoàn toàn cho chuỗi phát triển cảm biến hồng ngoại sóng ngắn (SWIR), từ thiết kế mô phỏng linh kiện, tăng trưởng epitaxy vật liệu, chế tạo wafer chuyên dụng, thiết kế mạch phù hợp đến kiểm chứng hệ thống hình ảnh. Điều này đánh dấu bước chuyển từ công nghệ vốn chỉ dành cho nghiên cứu khoa học và hàng không vũ trụ sang ứng dụng dân dụng với chi phí thấp hơn.
Dây chuyền sản xuất 8 inch SiGe: từ thiết kế đến sản phẩm hoàn chỉnh
Dây chuyền chuyên dụng SiGe 8 inch của 知芯半导体 được xây dựng theo hai giai đoạn. Giai đoạn một đã hoàn thành, giai đoạn hai khởi công từ tháng 2/2026, hiện đã hoàn tất quy hoạch tổng thể và mua sắm thiết bị lõi. Thiết bị dự kiến được đưa vào nhà máy vào tháng 9/2026, và công ty phấn đấu hoàn thành kết nối dây chuyền trong năm 2026. Dây chuyền này dự kiến đi vào sản xuất vào cuối năm 2026, cho phép lặp lại nhanh, kiểm soát quy trình và xác minh chi phí thấp.
Nhờ đó, tất cả các khâu cốt lõi từ bản thiết kế đến chip hình ảnh có thể sử dụng đều nằm trong tay công ty, đảm bảo tự chủ công nghệ then chốt và tạo nền tảng cho việc lặp lại sản phẩm nhanh chóng cũng như đưa ra thị trường quy mô lớn.
Hiệu suất cảm biến đơn photon SiGe đạt trình độ quốc tế
Nhóm nghiên cứu của 知芯半导体 đã phát triển cảm biến đơn photon SiGe hoạt động ở nhiệt độ gần phòng, với hiệu suất phát hiện và tỷ lệ nhiễu tương đương các công ty hàng đầu thế giới. Điều này giúp Trung Quốc giảm phụ thuộc vào nhập khẩu cho "mắt thông minh" trong các ứng dụng công nghệ cao.
Giáo sư Wang Liming, nhà sáng lập 知芯半导体, cho biết việc cải thiện nhanh chóng tỷ lệ sản phẩm đạt yêu cầu (yield rate) nhờ vào sự tích lũy lâu dài của đội ngũ R&D về thiết bị, quy trình epitaxy và quy trình chế tạo wafer, cũng như thư viện quy trình tự chủ và phương pháp quản lý tiêu chuẩn hóa.
Chiến lược thị trường: ưu tiên điện tử tiêu dùng, đo xa và drone
Về năng lực sản xuất, 知芯半导体 ưu tiên đảm bảo vài nghìn tấm wafer mỗi năm. Đồng thời, công ty đang liên hệ với dây chuyền tiêu chuẩn 12 inch để hoàn thành xác minh chế tạo wafer trên dây chuyền 12 inch trong ngắn hạn và xây dựng năng lực sản xuất sau đó.
Trong ngắn hạn, công ty tập trung vào thị trường điện tử tiêu dùng, đo xa công nghiệp và drone. Về dài hạn, công ty sẽ mở rộng sang các ứng dụng như hình ảnh ánh sáng yếu (low-light night vision), truyền thông quang học không gian tự do và lượng tử.
Bước tiếp theo, nhóm nghiên cứu sẽ đẩy mạnh việc định hình sản phẩm cốt lõi, đột phá đầu tiên trong các lĩnh vực như đo xa laser và điện tử tiêu dùng, dựa trên dây chuyền SiGe tự chủ để nhanh chóng xây dựng năng lực vòng kín hoàn chỉnh, đưa kết quả nghiên cứu từ phòng thí nghiệm ra thị trường.
Theo 电子工程专辑
Ảnh: Randgruppe / Pixabay
