Tại hội thảo công nghệ châu Âu của TSMC, các nhà sản xuất chip hàng đầu đã chia sẻ về tác động của Physical AI (AI vật lý) – sự kết hợp giữa trí tuệ nhân tạo và các hệ thống vật lý như robot, xe điện – đối với ngành công nghiệp bán dẫn. Các CEO của STMicroelectronics (ST), Cisco và Nordic Semiconductor đều nhấn mạnh sự cần thiết phải chuyển đổi từ nhà cung cấp linh kiện đơn thuần thành đối tác cung cấp giải pháp hệ thống tích hợp.

STMicroelectronics chuyển hướng chiến lược theo Physical AI

Jean-Marc Chéry, CEO của STMicroelectronics, cho biết công ty đang thực hiện một cuộc chuyển đổi chiến lược để tận dụng cơ hội từ AI. ST, vốn nổi tiếng với vi điều khiển (MCU), đang tập trung vào hai thị trường cốt lõi là ô tô và công nghiệp, đồng thời mở rộng sang điện tử tiêu dùng và cơ sở hạ tầng truyền thông. Chéry nhấn mạnh rằng ST cần chuyển từ nhà cung cấp linh kiện sang 'người hỗ trợ ứng dụng' cho khách hàng, dựa trên nền tảng kỹ thuật hệ thống vững chắc.

Theo Chéry, Physical AI kết hợp các lĩnh vực di chuyển (mobility) và tự động hóa công nghiệp (industrial autonomy). Xe điện, robot công nghiệp và robot hình người có kiến trúc tương tự nhau: đều sử dụng kiến trúc tính toán trung tâm với các cảm biến, bộ truyền động và bộ điều khiển khu vực. Thách thức là tối ưu hóa các thành phần mới để tái sử dụng kiến thức hệ thống trên nhiều ứng dụng khác nhau.

Chéry tiết lộ rằng ST đã tái cấu trúc tổ chức theo các ngành dọc, không còn chỉ thảo luận về hiệu suất linh kiện đơn lẻ mà tập trung vào việc đáp ứng các tiêu chuẩn cụ thể, như lực tay robot. ST cũng hợp tác với các đối tác để tinh chỉnh kỹ thuật số các linh kiện cho các ứng dụng Physical AI cụ thể, như robot. Ông gọi đây là 'một phương pháp luận hoàn toàn khác' và cho biết trong 5 năm tới, bối cảnh cạnh tranh sẽ thay đổi đáng kể.

Cisco: Cơ sở hạ tầng AI bị đánh giá thấp nghiêm trọng

Jeetu Patel, Chủ tịch kiêm Giám đốc Sản phẩm của Cisco, cảnh báo rằng ngành công nghiệp đang đánh giá thấp nhu cầu cơ sở hạ tầng cho AI. Ông cho rằng năng lực điện, tính toán và băng thông mạng hiện tại trên toàn cầu là không đủ để hỗ trợ sự phát triển của AI. Patel chỉ ra rằng sự chuyển dịch sang AI tác tử (Agentic AI) sẽ gây áp lực lớn hơn lên hạ tầng so với chatbot truyền thống.

Patel giải thích: Chatbot có mức sử dụng băng thông dao động, phù hợp với nhịp độ con người, trong khi AI tác tử hoạt động liên tục với tốc độ máy móc, tiêu thụ hạ tầng nhiều hơn một bậc độ lớn so với chatbot, và cao hơn 450% so khi con người thực hiện cùng tác vụ. Ông kết luận: 'Dù bạn nghĩ thế giới cần bao nhiêu hạ tầng, bạn vẫn đang đánh giá thấp nó.'

Kết quả là chúng ta đang bước vào một siêu chu kỳ mạng, với việc tăng tốc xây dựng hạ tầng đã bắt đầu. Patel cho biết các công nghệ mới như xếp chồng 3D, quang học đóng gói chung, công nghệ nguồn tiên tiến và tản nhiệt sẽ là cần thiết cho mọi kết nối bán ra.

Nordic Semiconductor: Từ chip đến giải pháp vòng đời sản phẩm

Vegard Wollan, CEO của Nordic Semiconductor, cho biết AI đang thâm nhập vào mọi khía cạnh của cuộc sống, đặc biệt là ở biên (edge computing). Nordic đã chuyển đổi từ một công ty chip thành đối tác giải pháp không dây toàn diện, tập trung vào ba trụ cột: phần cứng đẳng cấp thế giới, phần mềm nhúng và dịch vụ vòng đời. Wollan nhấn mạnh rằng việc quản lý vòng đời sản phẩm là cần thiết để hỗ trợ Physical AI thâm nhập vào tất cả các thiết bị nhúng.

Nordic cũng tích hợp AI vào các công cụ phát triển mới của mình, bao gồm AI tác tử và hỗ trợ phát triển AI trong suốt vòng đời sản phẩm, từ thiết kế mẫu đến triển khai. Wollan cho biết điều này giúp khách hàng có đội ngũ kỹ sư hỗ trợ tốt nhất, phản hồi tức thì và viết mã nhanh chóng, từ đó rút ngắn chu kỳ phát triển từ 20 tháng xuống còn 5 tháng.

Wollan lưu ý rằng mặc dù chu kỳ phát triển phức tạp do các quy định về kết nối không dây, chứng nhận và tiêu chuẩn, nhưng việc tăng tốc này đang diễn ra. Nordic đã chứng kiến chu kỳ phát triển giảm từ 20 tháng xuống 15, rồi 10, và cuối cùng là 5 tháng.

Ảnh: theaflowers / Pixabay