Resonac Holdings, nhà sản xuất vật liệu hóa học chức năng, đang đẩy mạnh chiến lược tập trung vào vật liệu bán dẫn AI sau khi sáp nhập Showa Denko và Hitachi Chemical vào tháng 1/2023. Công ty đặt mục tiêu tăng trưởng thông qua hai hướng đi chính: mảng bán dẫn và vật liệu điện tử, cùng với sự chuyển đổi cơ cấu kinh doanh.

Kết quả kinh doanh ấn tượng nhờ AI

Trong năm tài chính 2025 (kết thúc tháng 3/2026), doanh thu mảng bán dẫn và vật liệu điện tử của Resonac đạt 5.063 tỷ yên, tăng 13,7% so với năm trước. Lợi nhuận kinh doanh cốt lõi (core operating profit) đạt 1.083 tỷ yên, tăng 47%. Riêng quý I năm tài chính 2026 (tháng 1-3/2026), doanh thu mảng này tăng 21,1% lên 1.346 tỷ yên, lợi nhuận cốt lõi tăng 73,7% lên 339 tỷ yên. Động lực chính đến từ vật liệu phục vụ chip AI có biên lợi nhuận cao.

Cổ phiếu Resonac cũng phản ứng tích cực: từ mức 3.000 yên vào tháng 7/2025, giá cổ phiếu đã tăng lên 20.000 yên vào tháng 5/2026, trước khi điều chỉnh về quanh 16.000 yên.

Lợi thế dẫn đầu trong vật liệu đóng gói tiên tiến

Resonac sở hữu nhiều vật liệu chiếm thị phần số 1 thế giới trong lĩnh vực hậu kỳ (back-end) của sản xuất bán dẫn. Khi công nghệ tiền kỳ (front-end) đang tiến gần đến giới hạn vật lý, kỹ thuật đóng gói tiên tiến (advanced packaging) kết hợp nhiều chip hiệu năng cao đang trở nên quan trọng. Nhu cầu từ chip AI tạo sinh là cơn gió thuận lợi cho Resonac.

Các sản phẩm chủ chốt bao gồm: màng cách điện dính (insulating adhesive film) dùng trong xếp chồng chip, đặc biệt cho HBM (bộ nhớ băng thông cao) – loại bộ nhớ hiệu năng cao quan trọng cho AI; vật liệu dẫn nhiệt giúp tản nhiệt cho chip AI vốn tiêu thụ điện năng lớn; và tấm laminate phủ đồng (copper-clad laminate) dùng cho bo mạch đóng gói. Tất cả đều có đơn đặt hàng tốt.

Đầu tư kỷ lục và thách thức tốc độ đổi mới

Trong năm tài chính 2026, Resonac lên kế hoạch đầu tư 83,7 tỷ yên vào thiết bị – mức cao nhất từ trước đến nay – để mở rộng năng lực sản xuất. Tuy nhiên, công ty nhận thức rõ thách thức: chu kỳ phát triển chip đã rút ngắn từ 2-3 năm xuống còn gần như hàng năm. Ông Hidenori Abe, giám đốc điều hành phụ trách phát triển vật liệu bán dẫn, nhấn mạnh: “Việc trao đổi với các nhà sản xuất chip và thiết bị ngày càng quan trọng; khả năng thu thập thông tin nhanh chóng sẽ quyết định năng lực cạnh tranh trong tương lai.”

Chủ tịch Hidehito Takahashi tự tin tuyên bố: “Trong 5 năm tới, tôi không nghĩ chúng tôi sẽ thua. Thách thức duy nhất là 5 năm trong ngành này trôi qua rất nhanh.”

Ảnh: Irenna_____ / Pixabay